根據(jù)韓聯(lián)社的報(bào)導(dǎo),韓國(guó)總統(tǒng)府官員在14 日向媒體表示,韓國(guó)和美國(guó)正在通過(guò)各種溝通渠道,討論加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相關(guān)合作的方式。其中,包括要求韓國(guó)加入包括美國(guó)、日本、以及中國(guó)臺(tái)灣為主的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)。
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