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韓國ETRI成功開發(fā)1.5公里長距通訊Wi-Fi芯片
韓國電子通信研究院(ETRI)創(chuàng)立的企業(yè)Newratek研發(fā)出基于國際標準、可在1.5公里以上長距離進行通訊的低功率Wi-Fi芯片，將進軍全球市場。
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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。
