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無錫“芯”項目將成為構(gòu)造集成電路“芯”版圖的新亮點
10月17日，在無錫惠山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行了第三代新型半導體產(chǎn)業(yè)推介大會。在推介大會上，有6個“芯”項目集中簽約，總投資達138.5億元;其中，固立得UV芯片項目總投資達100億元，摩爾精英“兩芯三云”創(chuàng)新服務(wù)平臺項目總投資15億元，半導體先進封裝等項目總投資10億元。
巧克力娃娃
10月17日，在無錫惠山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行了第三代新型半導體產(chǎn)業(yè)推介大會。在推介大會上，有6個“芯”項目集中簽約，總投資達138.5億元;其中，固立得UV芯片項目總投資達100億元，摩爾精英“兩芯三云”創(chuàng)新服務(wù)平臺項目總投資15億元，半導體先進封裝等項目總投資10億元。
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