2.4GHz超低功耗無(wú)線技術(shù)和小藍(lán)牙

日本廠商重點(diǎn)研發(fā)藍(lán)牙/WLAN模塊

日本電子零部件廠商對(duì)相關(guān)無(wú)線">無(wú)線產(chǎn)品的研發(fā)活動(dòng)正日趨活躍,各廠商把研發(fā)重點(diǎn)放到了市場(chǎng)急劇擴(kuò)大的藍(lán)牙、無(wú)線">無(wú)線LAN等無(wú)線模塊上，傾力研發(fā)小體積、高附加值模塊。為了發(fā)展有自己特色的產(chǎn)品，他們非常重視擴(kuò)充

藍(lán)牙市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng) 芯片技術(shù)呈三大趨勢(shì)

市場(chǎng)調(diào)研公司In-Stat日前發(fā)表的報(bào)告稱，由于在手機(jī)中的滲透率不斷提高，藍(lán)牙在2006年再獲成功，而且2007年將繼續(xù)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。但I(xiàn)n-Stat指出，藍(lán)牙產(chǎn)品市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度開始放慢，并將面臨集成趨勢(shì)和新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的困

研究表明藍(lán)牙增長(zhǎng)放緩 整合型芯片將成為主流

市場(chǎng)分析人士預(yù)測(cè)，短距離藍(lán)牙無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)正在進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，2007年將繼續(xù)保持較高增長(zhǎng)速度。 　In-Stat公司稱，在手機(jī)藍(lán)牙普及率不斷提高的推動(dòng)下，當(dāng)前藍(lán)牙的市場(chǎng)情況很好。然而，In-Stat公司指出，藍(lán)牙技術(shù)的市

2011年全球手機(jī)安全市場(chǎng)將達(dá)到50億美元

上周，業(yè)內(nèi)人士表示，隨著3G時(shí)代的到來(lái)及手機(jī)智能化的普及，將給手機(jī)病毒，以及類似“X臥底（又名Xwodi）的間諜軟件帶來(lái)更大可乘之機(jī)，個(gè)人手機(jī)信息安全將越來(lái)越受到重視，一個(gè)龐大的手機(jī)安全市場(chǎng)也將被引爆，全

研究表明藍(lán)牙增長(zhǎng)放緩 整合型芯片將成為主流

研究表明藍(lán)牙增長(zhǎng)放緩 整合型芯片將成為主流

西班牙11.5萬(wàn)手機(jī)被感染病毒

北京時(shí)間6月25日硅谷動(dòng)力從國(guó)外媒體處獲悉：西班牙警方日前逮捕了一名28歲的男子，該男子因涉嫌制造并傳播的手機(jī)病毒導(dǎo)致了11.5萬(wàn)部高端手機(jī)受到侵染。西班牙警方在一份聲明中稱，該男子在西班牙東部沿海城市巴倫西亞

基于藍(lán)牙和ZigBee技術(shù)的可穿戴網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)

有Ad Hoc性能的藍(lán)牙和ZigBee等短距離無(wú)線通信技術(shù)作為其底層傳輸手段，結(jié)合各自優(yōu)勢(shì)組建一個(gè)無(wú)線、高度靈活、自組織，甚至是隱蔽的微型PAN。

基于藍(lán)牙和ZigBee技術(shù)的可穿戴網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)

有Ad Hoc性能的藍(lán)牙和ZigBee等短距離無(wú)線通信技術(shù)作為其底層傳輸手段，結(jié)合各自優(yōu)勢(shì)組建一個(gè)無(wú)線、高度靈活、自組織，甚至是隱蔽的微型PAN。

基于藍(lán)牙和ZigBee技術(shù)的可穿戴網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)

有Ad Hoc性能的藍(lán)牙和ZigBee等短距離無(wú)線通信技術(shù)作為其底層傳輸手段，結(jié)合各自優(yōu)勢(shì)組建一個(gè)無(wú)線、高度靈活、自組織，甚至是隱蔽的微型PAN。

藍(lán)牙UWB整合標(biāo)準(zhǔn)明年出爐 手持設(shè)備率先采用

原訂于今年第二季出爐的藍(lán)牙(Bluetooth)及超寬帶(UWB,Ultra-wide Band)技術(shù)整合標(biāo)準(zhǔn)，將延遲到明年(08年)中發(fā)布。在標(biāo)準(zhǔn)確立之后的三個(gè)月，就會(huì)有設(shè)備廠商開始采用此一整合技術(shù)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟亞太區(qū)市務(wù)經(jīng)理周佩君表

芯片供應(yīng)商挑戰(zhàn)Wi-Fi/藍(lán)牙整合方案

Broadcom、CSR、NXP以及TI等多家無(wú)線芯片制造商，近日紛紛推出針對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的同類型芯片，即同時(shí)能夠支持藍(lán)牙和WLAN的產(chǎn)品。將多個(gè)運(yùn)行在重疊頻率上的RF元件進(jìn)行集成是一件頗具挑戰(zhàn)性的工作，在這方面，四大半導(dǎo)體公

芯片供應(yīng)商挑戰(zhàn)Wi-Fi/藍(lán)牙整合方案

芯片供應(yīng)商挑戰(zhàn)Wi-Fi/藍(lán)牙整合方案