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三星電子連續(xù)17年衛(wèi)冕IC行業(yè)冠軍
根據(jù)全球顯示器驅動 IC(DDI)市場現(xiàn)實，三星電子已經連續(xù)17年衛(wèi)冕IC行業(yè)冠軍。據(jù)市場調查公司 IHS Markit 近期報告顯示，全球顯示市場強勁，第 2 季全球 DDI 市場的銷售額為
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位列國產半導體廠商五強-芯源微電子
上交所科創(chuàng)板上市委員會22訊，此前召開了2019年第35次審議會議，根據(jù)審議結果顯示，沈陽芯源微電子設備股份有限公司首發(fā)獲通過。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至 10 月 21 日晚間，科創(chuàng)
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Rob Surgical完成了新一輪融資，額度500萬歐元
22日訊，Rob Surgical完成了新一輪融資，其融資額度達到了500萬歐元。
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互聯(lián)網大會上平頭哥又秀了一把，宣布了開源MCU芯片平臺
第六屆世界互聯(lián)網大會正在如火如荼的進行中，在這期間，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥宣布開源其低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺，成為國內第一家推進芯片平臺開源的企業(yè)。
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龍芯3A5000能否突破國產CPU的瓶頸
今年在半導體行業(yè)流傳一則消息，在龍芯中科成立18周年前夕，芯片研發(fā)部定制組赴小湯山，開始了定制組期盼已久的且有著特殊意義的團建活動。從2019年2月3A5000測試片正式立項
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什么，后置主攝1億像素，這款搭載驍龍865處理器的三星手機真的做到了嗎？
小編近期想換手機，便想起了前段時間三星發(fā)布的Galaxy Note 10系列引起了很大的爭議，驚艷的外觀設計和強大的拍照性能讓人無可挑剔，然而5G網絡的缺失不禁讓人感到遺憾。不
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驍龍730單核不敵高通首款5G SoC處理器
20日訊，高通首款5G SoC處理器是驍龍SM7250(非正式定名)，各大廠商都在搶著首發(fā)，OPPO、Vivo等之前就放言年底推出?，F(xiàn)在搭載高通SM7250處理器的vivo手機曝光，GK4單核跑分
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蘇州又添新“住戶”-硅谷數(shù)模全球總部
總所周知硅谷數(shù)模主要從事數(shù)字多媒體芯片的設計與研發(fā)，該公司最近的舉止又讓其火了一把!據(jù)與非網10月19日訊，硅谷數(shù)模半導體有限公司全球總部在蘇州高新區(qū)正式開業(yè)，在啟動
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國家集成電路創(chuàng)新中心將主導中國集成電路技術路線圖的制定
中新網10月18日消息，上海舉辦了“2019中國(上海)集成電路創(chuàng)新峰會”此次大會旨在通過專業(yè)研討，總結中國集成電路發(fā)展所取得的重大成就和成功經驗，分析比較與先
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鯤鵬920為華為奪得互聯(lián)網大會領先科技成果獎
第六屆世界互聯(lián)網大會于10月20-22日在浙江烏鎮(zhèn)舉行，本次大會以“智能互聯(lián) 開放合作一一攜手共建網絡空間命運共同體”為主題。此次大會上華為再次成為備受關注的
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?？低曂仍鲩L23.12%，將加大對集成電路行業(yè)的投資
這幾天?？低暅蕚浼哟髮呻娐吠顿Y的消息占據(jù)了行業(yè)的新聞頭條，?？低暿侨蝾I先的以視頻為核心的物聯(lián)網解決方案提供商，致力于不斷提升視頻處理技術和視頻分析技術
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19納米SLC NAND即將量產
存儲器廠旺宏將于周四(24日)召開法說，公布第3季財報，市場除關注第4季及明年營運展望，由于第3季大客戶拉貨動能強勁，旺宏庫存去化程度、毛利率表現(xiàn)將受矚，NAND與NOR Flash需求表現(xiàn)、及19納米SLC NAND出貨情況也將成為焦點。
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微處理器即將迎來冰點嗎？
今日據(jù)與非網報道，目前市場調研機構 IC Insights 最新發(fā)布的報告顯示，受智能手機出貨疲軟、服務器庫存過剩以及中美貿易戰(zhàn)的連帶效應影響，2019 年微處理器(MPU)銷售額將
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中國模擬芯片市場高速發(fā)展
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試，模擬而得到，與此相對應的數(shù)字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產生。
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云服務供應商或改變半導體格局
過去幾年，全球七大數(shù)據(jù)中心亞馬遜、Google、微軟、Facebook、阿里巴巴、騰訊和百度服務器需求的增加，創(chuàng)造了龐大的半導體需求，以谷歌為例，在今年2月13日 ，他們宣布，將在美國的辦公室和數(shù)據(jù)中心投資130億美元。 如微軟和亞馬遜等云服務供應商也都是這個市場的大買家。 這背后的半導體產業(yè)推動是顯而易見的。七大巨頭也見到了這樣的境況，他們也轉而投向半導體產業(yè)，希望通過自主研發(fā)芯片，一方面降低成本，另一方面則希望在當前AI大潮洶涌而來的時候，打造其差異化優(yōu)勢。 而他們打造的往往不止服務器相關芯片，這個行
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“新型架構芯片”項目解決“內存墻”問題
據(jù)悉：近日，之江實驗室正式啟動“新型架構芯片”項目，該項目旨在利用體系架構和關鍵器件的突破，解決經典馮諾依曼體系架構的“內存墻”等問題，實現(xiàn)人工智能算力和能效的提升。團隊聚集了浙江大學、中科院等一批年輕的科研人員，相信在之江實驗室的支持下，這支年輕的隊伍一定能在新型智能計算架構以及新型智能計算芯片領域做出世界級的成果。
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5G芯片：“群雄爭霸”，誰更勝一籌？
從概念到現(xiàn)實，5G手機的商用已經越來越近，真正完全商用要到2020年，這符合此前全球各大運營商所預測的時間表。雖然5G真正商用要到2020年，但是等不及的手機廠商紛紛在2019年初的MWC展上推出了5G手機，其中自然也搭載了5G手機芯片。
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廈門未來重點發(fā)展行業(yè)：第三代半導體產業(yè)
廈門科技部門啟動的“未來產業(yè)培育工程”中，第三代半導體位列十大未來產業(yè)行列。長期奮斗在半導體照明、第三代半導體等新材料新經濟領域的吳玲，從2003年起見證廈門在LED光電等新興科技產業(yè)的發(fā)展歷程。昨日接受記者采訪時，她說，在“未來產業(yè)培育工程”組合拳的精心組織下，在政、產、學、研、資、用、介等多方力量協(xié)同努力下，相信廈門將成為我國第三代半導體科技產業(yè)鳳凰涅槃的樣本。國家第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟也期待與廈門一道為我國第三代半導體產業(yè)添磚加瓦。
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集成電路產業(yè)發(fā)展穩(wěn)定，帶動芯片產業(yè)
如果是10年之前，說起芯片，人們腦海里冒出來的或許是英特爾，或許是高通。然而，近年來我國集成電路產業(yè)實力已經得到快速提升，部分重點領域的技術達到國際先進水平，海思麒麟990手機芯片成為全球首款5G SoC芯片，中芯國際32/28納米工藝規(guī)模量產、16/14納米工藝進入客戶風險量產階段，長江存儲3D NAND實現(xiàn)量產，長鑫存儲DRAM投產，先進封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。
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誰是日韓貿易戰(zhàn)中的贏家？
隨著貿易爭端愈演愈烈，日本與韓國雙雙迎來了連續(xù)九個月的出口數(shù)據(jù)下滑—韓國產業(yè)通商資源部數(shù)據(jù)顯示，韓國8月出口額為442億美元，進口額為424億美元，雖然繼續(xù)保持貿易順差，但順差額遠低于去年同期;日本財務省數(shù)據(jù)顯示，8月出口較去年同期下降8.2%，創(chuàng)下2015年10月至2016年11月連降14個月以來的出口最長持續(xù)下降紀錄。
