廣州、深圳、珠海、香港和澳門五地的半導(dǎo)體組織正式聯(lián)手結(jié)盟,未來將集結(jié)粵港澳三地力量,構(gòu)建協(xié)同發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
據(jù)臺灣媒體報道,富士康在近日與山東濟(jì)南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金,以推動山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。富士康將利用集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。
編者按:在技術(shù)不斷變強(qiáng)大的同時,人們對植入設(shè)備的接受度也在不斷提高。曾經(jīng)古怪、充滿未來感的微型芯片可能逐漸普及化,不再是極客們的專利,轉(zhuǎn)型為有益大眾健康的工具。本文編譯自the Atlantic的原題為“Why You’re Probably Getting a Microchip Implant Someday”的文章。
近日,記者從長沙生產(chǎn)力促進(jìn)中心獲悉,中心電子產(chǎn)品檢測實驗室日前獲得由中國合格評定國家認(rèn)可委員會(CNAS)授予的認(rèn)可證書,正式成為擁有國家級(CNAS)實驗室認(rèn)可和CMA資質(zhì)認(rèn)證的“第三方電子產(chǎn)品檢測實驗室”。這意味著,該實驗室具備了國際認(rèn)可準(zhǔn)則開展檢測和(或)?;捶?wù)的技術(shù)能力,檢測結(jié)果實現(xiàn)國際互通。
日前,在浙江芯動科技有限公司的MEMS傳感器生產(chǎn)線上,首批樣品正式誕生。這家企業(yè)試生產(chǎn)出來的9個微型加速度計、壓力傳感器樣品經(jīng)過客戶認(rèn)可后,將代替進(jìn)口,為慣性導(dǎo)航、汽車電子產(chǎn)品裝上“中國芯”。這家芯片制造企業(yè)的投產(chǎn),與“納杰微電子”、“恩湃”形成從設(shè)計、制造到封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈。這也是嘉興科技城首家芯片產(chǎn)業(yè)全鏈條企業(yè)。
據(jù)《華爾街日報》10日報道,美國財政部當(dāng)天發(fā)布一項新規(guī),加大對外國投資者在美投資交易的審查力度,只要企業(yè)涉及與27個行業(yè)相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)設(shè)計、測試或開發(fā),都必須提交給美國外國投資委員會(CFIUS)接受國家安全評估,否則可能面臨最高與擬定交易金額相同的罰金,而CFIUS也有權(quán)否決投資交易。
10月11日,廣州粵芯半導(dǎo)體(CanSemi)舉行了12英寸集成電路生產(chǎn)線項目主廠房封頂活動。
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。由于信息系統(tǒng)泛技術(shù)最后落腳點都在芯片技術(shù)上,因此芯片技術(shù)的提升關(guān)乎許多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,尤其是在我國大力建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的形勢下,芯片技術(shù)的升級也關(guān)乎我國5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。因而,芯片企業(yè)要把握5G通信發(fā)展機(jī)遇,讓芯片技術(shù)為5G發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
10月9日,電子元器件分銷商英唐智控(300131)發(fā)布公告稱,為進(jìn)一步提升公司的業(yè)務(wù)規(guī)模、盈利能力和抗風(fēng)險能力,英唐智控擬引入戰(zhàn)略投資人深圳市賽格集團(tuán)有限公司(以下簡稱“賽格集團(tuán)”),向其非公開發(fā)行不超過本次發(fā)行前總股本的20%,即2.1億股(最終發(fā)行數(shù)量以中國證監(jiān)會核準(zhǔn)文件的要求為準(zhǔn)),擬募集資金總額不超過21億元,用于收購深圳市吉利通電子有限公司100%股權(quán)及補(bǔ)充流動資金。
西部數(shù)據(jù)公司近日推出96層3D NAND UFS2.1嵌入式閃存盤(EFD)-西部數(shù)據(jù)iNAND?MC EU321,旨在加速實現(xiàn)人工智能(AI)、增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)、支持多個攝像頭的高分辨率攝影、4K視頻采集以及其他面向高端手機(jī)及計算設(shè)備的高要求應(yīng)用。
Vicor 公司副總裁 Robert Gendron 將在 2018 年北京開放式數(shù)據(jù)中心委員會 (ODCC) 峰會上發(fā)表主題演講。
華為昨日在上海舉辦了一場特殊的全鏈接大會,完整地公布了華為人工智能戰(zhàn)略,也公開了“達(dá)芬奇項目”,并且重磅發(fā)布了Ascend(昇騰)系列兩款A(yù)I芯片,震驚業(yè)界。那么昇騰芯片具體規(guī)劃是怎樣的?是否會向外界預(yù)測的那樣與芯片巨頭英偉達(dá)直接競爭?昇騰芯片與華為自家的麒麟芯片是怎樣的關(guān)系?下面,智能菌就為大家梳理華為昇騰芯片誕生的背景與歷程。
中國半導(dǎo)體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進(jìn),如今,敵人的炮火越來越兇猛。圍追堵截中,誰讓我“芯”痛?
全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢針對2019年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,發(fā)布十大科技趨勢:
10月8日上午,總投資達(dá)10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂工作。
作為全省唯一的國家級新區(qū)、南京未來發(fā)展的重增長極,江北新區(qū)牢牢鎖定“三區(qū)一平臺”戰(zhàn)略定位,持續(xù)推進(jìn)“兩城一中心”建設(shè),全面推動新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展。按照新區(qū)總體部署,軟件園在“芯片之城”建設(shè)中承擔(dān)著集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地的重要角色,這是軟件園自身的發(fā)展使命,也是軟件園該有的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。為進(jìn)一步促進(jìn)園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,做強(qiáng)集成電路特色主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),園區(qū)立足實際,解放思想,探索發(fā)揮新路徑。
近年來,隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的快速崛起,中國面臨芯片需求成倍增長的嚴(yán)峻考驗,缺乏核心技術(shù) ,缺乏科研人才,在產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展、政策利好以及技術(shù)進(jìn)步等因素的共同助力下,生產(chǎn)屬于中國的芯片愈發(fā)重要。
相較于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的組件性能優(yōu)勢十分的顯著,尤其是在高壓與高頻的性能上,然而,這些優(yōu)勢卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場規(guī)模,主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產(chǎn)能的不順暢。
隨著聯(lián)電及GF相繼宣布停止14nm及7nm以下工藝的研發(fā)、投資,全球能夠研發(fā)、投資7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就剩下臺積電、三星及英特爾了,其中英特爾的進(jìn)度最慢,10nm工藝明年才能量產(chǎn),臺積電今年則量產(chǎn)了7nm工藝的蘋果A12及華為麒麟980處理器。在7nm及以下節(jié)點上,臺積電的進(jìn)展是最快的,今年量產(chǎn)7nm不說,最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了,不過這個節(jié)點的投資花費(fèi)也是驚人的,臺積電投資250億美元建廠,5nm芯片設(shè)計費(fèi)用也要比7nm工藝提升50%。
9月30日,總投資達(dá)105億美元的“紫光南京集成電路基地項目(一期)”在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行開工典禮,江北又迎來百億項目!喜大普奔!