產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展點(diǎn)燃新引擎。7月27日,總投資50億元的先導(dǎo)集團(tuán)總部大樓及半導(dǎo)體和燃料電池裝備制造基地在無錫高新區(qū)開工建設(shè)。省委常委、市委書記李小敏,副市長(zhǎng)、高新區(qū)黨工委書記王進(jìn)健出席。
自從華為發(fā)布了GPU Turbo技術(shù)后,經(jīng)過不少KOL以及用戶的親自檢測(cè),麒麟970確實(shí)能和驍龍845一戰(zhàn)。雖然目前外界還是不太明白原理,但GT技術(shù)的實(shí)力已經(jīng)被認(rèn)可了,吃瓜群眾表現(xiàn)想看看高通的反應(yīng)。近日高通終于對(duì)GT技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn),聲稱要推出安卓Turbo,游戲體驗(yàn)也會(huì)再進(jìn)一步!
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),美國貿(mào)易代表署辦公室(USTR)自7月24日起就“總值160億美元中國進(jìn)口商品征收25%的關(guān)稅事宜”啟動(dòng)為期兩天的公開聽證會(huì)。據(jù)悉,這160億美元的進(jìn)口產(chǎn)品主要為電子產(chǎn)品及其他配件。
7月27日,300多位全球知名集成電路設(shè)計(jì)及相關(guān)企業(yè)代表將匯聚國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心,參加無錫太湖創(chuàng)“芯”峰會(huì),探求集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展之路。中科院院士、多位集成電路領(lǐng)域的專家應(yīng)邀前來,報(bào)名參會(huì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛表示,國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心在業(yè)內(nèi)的名聲越來越響亮,大家對(duì)這里未來的發(fā)展充滿信心。
荷蘭ASML是世界頂尖光刻機(jī)的全球唯一生產(chǎn)商。 眾所周知,航空發(fā)動(dòng)機(jī)和光刻機(jī)分別代表了人類科技發(fā)展的頂級(jí)水平,都可以算得上是工業(yè)皇冠上的奪目的明珠。目前,我國航空發(fā)動(dòng)機(jī)已經(jīng)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步,那么,我國的光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀如何?這種譽(yù)為新時(shí)代“兩彈一星”級(jí)別的“神器”我國能趕超歐美嗎?特別是最近某科技媒體稱,“是什么卡了我們的脖子—— 這些“細(xì)節(jié)”讓中國難望頂級(jí)光刻機(jī)項(xiàng)背”,筆者根據(jù)公開資料解析我國光刻機(jī)最新進(jìn)展。所謂光刻機(jī),原理實(shí)際上跟照相機(jī)差不多,不過它的底片是涂滿光敏膠(也叫光刻膠)的硅片。各種電路圖
被動(dòng)元件緊缺態(tài)勢(shì)不變,市場(chǎng)傳出,因客戶端希望量、價(jià)能有較穩(wěn)定走勢(shì),被動(dòng)元件龍頭廠國巨正研擬與客戶端簽訂長(zhǎng)約計(jì)劃,采取積層陶瓷電容(MLCC)捆綁芯片電阻銷售的模式,綁約直到2020年,且簽約與否,將影響漲價(jià)幅度,有簽約者價(jià)格大約調(diào)漲25%,未簽約者漲價(jià)50%。
日前,河北省政府辦公廳出臺(tái)《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見》,河北省將以“固基強(qiáng)芯”為總體思路,補(bǔ)短板、強(qiáng)弱項(xiàng),加快推動(dòng)全省工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
硅計(jì)算機(jī)芯片從面世到現(xiàn)在已走過50多個(gè)春秋,正如一個(gè)邁入老年的人,硅芯片創(chuàng)新的步伐已明顯放緩?,F(xiàn)在,美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)“受命于危難之間”,開始著手解決這一問題。
電子業(yè)第3季度法說會(huì)接力登場(chǎng),從目前各方釋出的信息來看,市場(chǎng)對(duì)筆電旺季動(dòng)能早就沒有太大期待,智能手機(jī)和挖礦兩大市場(chǎng)旺季不旺氣氛顯著,成為牽絆本季表現(xiàn)的兩大阻力。
7月26日上午,高通正式宣布,蘋果的下一代iphone不會(huì)再使用高通的無線芯片了。在不久的將來,你就會(huì)看到蘋果和高通之間的利益糾紛帶來的實(shí)際影響了。高通財(cái)務(wù)總監(jiān)喬治·戴維斯告訴投資者,高通公司相信蘋果將在下一代iphone中“完全使用高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的零件設(shè)備”(很有可能是英特爾的無線芯片)。鑒于高通和蘋果一直以來的合作關(guān)系,這次可以有把握地說,高通真的被蘋果拒之門外了。
為了對(duì)抗高通中端旗艦芯片驍龍710,華為海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。該芯片采用12納米制造工藝,內(nèi)部包括4個(gè)A73+4個(gè)A53組成的8核處理器,其中大核心主頻2.2GHz,小核心主頻1.7GHz,GPU采用Mali-G51。
今日業(yè)界最重磅消息就是美國高通對(duì)恩智浦(NXP)的并購在歷經(jīng)21個(gè)月漫長(zhǎng)的等待之后,終以失敗告終。 業(yè)界猜想,這可能與最近的中美貿(mào)易戰(zhàn)及中興事件相關(guān)。
在24日舉行的\"2018年上半年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況發(fā)布會(huì)\"上,工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局副局長(zhǎng)黃利斌表示,集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的先導(dǎo)性、支柱性行業(yè)。在近年來各方的努力下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展,主要表現(xiàn)在四個(gè)方面:
2018年7月23日,由南京江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦,江北新區(qū)軟件園、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心(ICisC)承辦,南京低功耗芯片技術(shù)研究院、南京通信集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院協(xié)辦的2018集成電路人才發(fā)展高峰論壇在南京隆重召開。
臺(tái)積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè),成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光(EUV)微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠,助攻臺(tái)積電橫掃全球多數(shù)第五代行動(dòng)通訊(5G)及人工智能(AI)關(guān)鍵芯片訂單,穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。
外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計(jì)劃喊停,聯(lián)發(fā)科昨22日以「不評(píng)論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言,并且強(qiáng)調(diào)會(huì)關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展,持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。
今年以來,中興事件、中美貿(mào)易戰(zhàn)等引起了社會(huì)各界對(duì)中國在高科技領(lǐng)域特別是芯片(集成電路),人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀和差距的反思。對(duì)此,清華大學(xué)軟件學(xué)院副研究員、博士生導(dǎo)師鄧仰東近日接受媒體采訪時(shí)表示,在集成電路的設(shè)計(jì)、核心件制造等領(lǐng)域,中國想與歐美國家比肩,可能仍需幾代人不懈的努力和積累。但中國在結(jié)合傳感和智能處理的芯片制造業(yè)領(lǐng)域,有較明顯優(yōu)勢(shì),未來會(huì)有更多機(jī)會(huì)。
短短一年間,總投資約330億元的10個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在福建省廈門市海滄區(qū)落戶,在談項(xiàng)目超過30個(gè),成為國內(nèi)乃至國際產(chǎn)業(yè)聚集度最高的區(qū)域之一。
韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部長(zhǎng)白云揆(Paik Un-gyu)日前表示,韓國政府將加大對(duì)大型研發(fā)項(xiàng)目的支持,以開發(fā)尖端內(nèi)存芯片,應(yīng)對(duì)中國競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的崛起。
7月17日,在瀘州國家高新區(qū)納溪科技園內(nèi),四川明德亨電子科技有限公司正在為第一批批量生產(chǎn)諧振器做前期準(zhǔn)備,年內(nèi)將運(yùn)往夏普、松下和小米等知名企業(yè)。