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英特爾投三家中國公司：物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商樂鑫在列
5月9日，在英特爾投資全球峰會上，英特爾投資宣布向12家科技創(chuàng)業(yè)公司投資超過7200萬美元。加上這次宣布的新投資，英特爾投資在2018年投資總額已超過1.15億美元。這次被投資企業(yè)中有三家中國公司，分別是樂鑫、瑞為和靈雀云。據(jù)英特爾披露的信息顯示：樂鑫是一家全球化的無晶圓廠半導體公司，研發(fā)的Wi-Fi+BT/BLE雙模系統(tǒng)芯片以極具競爭力的價格被廣泛地用于平板電腦、攝像頭、可穿戴和智能家居設備等各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中。
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全球CMOS圖像傳感器銷售額屢創(chuàng)新高，2018銷量可達137億美元
隨著車載應用、機器視覺、人臉識別與安防監(jiān)控的快速發(fā)展，以及越來越強大的手機拍照功能(譯者注：例如雙攝像頭或三攝像頭)，全球CMOS圖像傳感器銷售額屢創(chuàng)新高，市場調(diào)研機構IC Insights統(tǒng)計，2017年銷售額為125億美元，同比增長19%，預計2018年CMOS圖像傳感器銷售額有望達到137億美元，同比增長10%，將連續(xù)八年創(chuàng)歷史記錄。再向后看，該機構認為，一直到2022年，CMOS圖像傳感器都將保持出貨量與銷售額年年創(chuàng)新高的趨勢。
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打破壟斷！上海新昇大硅片正片實現(xiàn)銷售，成為國內(nèi)硅片希望
太平洋彼岸的一則“禁令”，讓半導體產(chǎn)業(yè)成為社會各界的關注焦點，國內(nèi)大硅片建設進程也備受期待。5月7日，上海新陽在投資者關系活動中披露了其參股子公司上海新昇大硅片項目的最新情況。
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ROHM集團Apollo筑后工廠將投建新廠房, 以強化SiC功率元器件的產(chǎn)能
全球知名半導體制造商ROHM為加強需求日益擴大的SiC功率元器件的生產(chǎn)能力，決定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)的筑后工廠投建新廠房。
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最新消息! 2018中美貿(mào)易戰(zhàn)雙方要求曝光
美國和中國上周在北京舉行的會談上發(fā)布了長長的要求清單，以解決世界兩大經(jīng)濟體之間一觸即發(fā)的貿(mào)易爭端。通過兩日匆匆忙忙的行程安排，以及新華社簡短的新聞通稿，撥開外交辭令的迷霧，我們看到了雙方“共識很少、分歧很大”的內(nèi)核。中國網(wǎng)友對美國獅子大開口的清單評論道：“這就是一個在把中國當成弱國欺負的不平等條約!”“現(xiàn)在的中國已經(jīng)不再是那個腐敗無能的晚清政府領導下的中國!”那么究竟中美雙方各自提出了哪些要求?
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絕處逢生！聯(lián)發(fā)科獲臺灣監(jiān)管機構批準向中興出口芯片
近日，美國制裁中興事件成為大家話題焦點，北京時間5月8日上午，中國臺灣監(jiān)管機構批準聯(lián)發(fā)科重啟向中興供應芯片，這一消息也使得中興在遭遇美國的禁令后看到一絲生機。
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在路上！我國自主智能終端操作系統(tǒng)日趨成熟
長期以來，智能終端操作系統(tǒng)基礎軟件一直是我國短板領域。隨著智能手機的普及，研發(fā)自主、可控、成熟的智能終端操作系統(tǒng)成為迫切需求。在國家大力支持和行業(yè)的共同努力下，近年來，我國涌現(xiàn)了一批以syberos為代表的自主智能終端操作系統(tǒng)填補空白，自主操作系統(tǒng)技術日趨成熟，在適配國產(chǎn)芯片、安全防護、車聯(lián)網(wǎng)等方面逐步追趕國際水平。
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Intel太強勢！高通擬放棄服務器芯片開發(fā)
Intel在服務器市場上的地位有目共睹，高通之前也是希望能夠像他們發(fā)起沖擊，在服務器市場分上一杯羹，現(xiàn)在可能有些困難了。 日前，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，全球最大手機芯片制造商高通計劃放棄開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器芯片。
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厲害了我的國！拿下一項“制芯”關鍵技術，打破國外壟斷
“PM2.5，是大家很熟悉的微小顆粒物，直徑小于或等于2.5微米。但我們研制這種制造芯片的關鍵材料，在過程中如果進入了哪怕PM1.0的粉塵，這個材料就是廢品，就不能被應用到芯片當中?！?
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EPSON年度最高級別獎項“杰出貢獻獎”頒出 獲獎企業(yè)為本土分銷商世強
近日，EPSON年度創(chuàng)新大會在北京舉辦，除了展示最新的產(chǎn)品和解決方案、展示了愛普生博物館、總結了2017年的財務報表外，EPSON綜合考量了代理商的業(yè)績、市場開拓能力等多方面因素，對代理商進行了表彰，其中年度最高級別獎項——“杰出貢獻獎”由屹立于本土25年的大型元器件分銷商世強獲得。這是EPSON大中華區(qū)20多家元器件代理商中唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。
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中韓科技將在存儲器領域深化合作
中國京東方與韓國三星顯示器深化面板結盟傳出定案后，據(jù)了解，中、韓兩國下一步將在官方政策力量支持下，將合作項目延伸至半導體，初期鎖定存儲器領域深化合作。
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富士康布局半導體業(yè)務 或建設兩座12英寸芯片廠
最近，太平洋彼岸的一則“禁令”，讓國人感受到了一顆芯片的“分量”。集成電路素有現(xiàn)代“工業(yè)糧食”之稱，芯片的種類繁多，涉及領域甚廣，僅一個智能手機里面涉及到的芯片就有數(shù)十種，除核心的主芯片外，攝像頭、語音處理、電源系統(tǒng)上都需要芯片，芯片產(chǎn)業(yè)對于科技領域的重要性逐步提升。據(jù)臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業(yè)富士康集團也準備大力發(fā)展半導體業(yè)務，最近調(diào)整了公司架構，并準備建設大型芯片廠。
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江蘇昆山大力扶持半導體產(chǎn)業(yè) 補貼最高1000萬元
符合重點發(fā)展方向的集成電路設計企業(yè),給予最高不超過1000萬元補助……記者6日從江蘇省昆山市政府獲悉,該市出臺《昆山市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持政策意見(試行)》,通過在項目落地、產(chǎn)業(yè)集聚、研發(fā)投入等方面精準施策,扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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重慶“借東風”迎來產(chǎn)業(yè)騰飛 培育千億級產(chǎn)值規(guī)模的“重慶芯”
中興“被禁”背后，折射出“中國芯”的短板。芯片，被喻為國家“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”。然而受限于技術原因，當前在高端芯片制造領域，我國不得不大量依賴進口。
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代理北斗芯片的領航者中科微 世強拓展汽車TBox，可穿戴，跟蹤器等業(yè)務
日前，世強宣布與中國北斗芯片的領航者中科微(杭州中科微電子有限公司)簽署代理協(xié)議，銷售其全線產(chǎn)品。由此一來，國產(chǎn)高品質(zhì)DSP、通信模塊、運放、模擬IC等都先后入駐世強，而這還只是一個開始。
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力晶成功轉(zhuǎn)型晶圓代工 產(chǎn)能滿載，擬建12寸晶圓廠
中國臺灣半導體業(yè)投資12英寸晶圓廠動作再起，晶圓代工廠力晶轉(zhuǎn)型有成，5年來不僅還清近千億元(新臺幣，下同)債務，每年還獲利近百億元，加上產(chǎn)能供不應求，擬在新竹科學園區(qū)的銅鑼園區(qū)投資興建12英寸晶圓廠，這可望是銅鑼園區(qū)第一家進駐的半導體制造大廠。
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臺積電 22 納米制程助推Arm 架構開發(fā)的單芯片處理器
P授權公司安謀(Arm)于 4 日宣布，旗下 Arm Artisan 物理 IP 將使用臺積電針對 Arm 架構開發(fā)的單芯片處理器(SoC)，并用于 22 納米超低功耗(ultra-low power，ULP)與超低漏電(ultra-low leakage，ULL)的產(chǎn)品平臺。 Arm 指出，臺積電 22 納米 ULP / ULL 制程是針對主流行動與物聯(lián)網(wǎng)設備進行最佳化設計。不僅能提升基于 Arm 架構的 SoC 效能，與臺積電前一代 28 納米 HPC+ 制程平臺相較，更可顯著降低功耗及芯片面積
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5G市場商機巨大，半導體業(yè)者再掀新一輪軍備競賽
5G NSA核心標準于2017年年底確定，5G NR SA緊接著也要在2018提出，意味著5G商業(yè)化目標已不遠矣。 為搶攻5G市場商機，半導體業(yè)者新一代解決方案紛紛出籠，再掀新一波軍備競賽。 3GPP第一個5G版本Rel.15已經(jīng)于2017年12月份正式凍結，即非獨立組網(wǎng)(NSA)核心標準已經(jīng)凍結，這意味著5G新無線電(5G NR)第一個版本第一階段協(xié)議已經(jīng)完成，相較于原計劃提前了半年。
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總投資14億元，重慶萬州首個半導體芯片項目開工
4日，記者從重慶市萬州區(qū)了解到，萬州第一個半導體芯片項目——威科賽樂微電子股份有限公司半導體芯片產(chǎn)業(yè)化項目開工，項目總投資14億元，建成后將推動萬州半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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“3個一批”全力打響“上海服務”品牌，上海集成電路設計研發(fā)優(yōu)勢凸顯
“上海的集成電路產(chǎn)業(yè)，這幾年增長速度非?？?。尤其是集成電路行業(yè)里的研發(fā)設計環(huán)節(jié)，上海的優(yōu)勢在逐步顯現(xiàn)。按照國家的總體部署，上海專門成立了一個集成電路發(fā)展基金，吸引社會資金積極投入自主芯片的研發(fā)。”
