21種表面處理工藝，你都知道嗎？

你知道多少種表面處理工藝？

等離子清洗機(jī)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，有車族這個群體越來越大，很多人對自己愛車的性能以及保養(yǎng)越來越重視，同時汽車生產(chǎn)廠家考慮顧客需求，對汽車特性不斷開展大的改善提升。在生產(chǎn)制造汽車時，愈來愈精益求精。等離子清洗機(jī)，也叫做等離子表面處理儀，作為一種全新的高科技技術(shù)，可達(dá)到常規(guī)清理方法無法達(dá)到的效果。這也就促進(jìn)了等離子清洗機(jī)技術(shù)在汽車制造行業(yè)的運(yùn)用。

在電路測試階段使用無鉛PCB表面處理工藝的研究和建議

引言：無鉛PCB的出現(xiàn)對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測試點(diǎn)間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過程中需

電路板不同表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)

PCB表面處理介紹

表面處理可以是有機(jī)物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對比兩種類型和所有現(xiàn)有選項，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點(diǎn)。通常，選擇最合適的表面處理時，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設(shè)計。下面將簡要介紹最常用的表面處理

PCB表面處理制程-化金工藝

1、化學(xué)鎳金1.1基本步驟脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥1.2無電鎳A. 一般無電鎳分為"置換式"與"自我催化"式其配方極多，但不

手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的印刷線路板表面處理新趨勢

1. 引言化鎳浸金是過去10年占統(tǒng)治地位的印刷線路板表面處理方法，而且化鎳浸金工藝是目前世界上大部分印刷線路板制造商的標(biāo)準(zhǔn)。由于歷史的原因，化鎳浸金被當(dāng)作一個防氧化層引入到了PWB制造業(yè)，用于提供良好的可焊性

應(yīng)用于先進(jìn)PCB表面處理的納米技術(shù)

納米表面處理產(chǎn)品家族全文PDF：來源:0次

PCB電路板表面處理工藝助焊劑的檢驗方法

PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無鉛垂直熱風(fēng)整平工藝。深圳捷多邦科技有限公司的工程師認(rèn)為，在制作印制電路板過程中，助焊劑能夠用來焊接多種金屬和它們的合金，適

PCB布線及表面處理工藝大盤點(diǎn)TOP8

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著PCB尺寸要求越來越小

電路板OSP表面處理工藝簡介

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于

PCB電路板表面處理工藝——沉金板與鍍金板的區(qū)別

電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別。

PCB布線及表面處理工藝大盤點(diǎn)TOP8

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著PCB尺寸要求越來越小

濕式制程與PCB表面處理

PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中，因有多量有機(jī)膜材溶入，又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進(jìn)，而產(chǎn)生多量的泡沫，對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學(xué)品，如以辛醇(Octyl Alcohol)類或硅樹脂(Silicone)類等做為消泡劑，減少現(xiàn)場作業(yè)的麻煩。