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一款規(guī)格名為AIB的芯片封裝規(guī)格
作為業(yè)界半導體的龍頭之一，intel將在最近發(fā)布一款芯片封裝規(guī)格，通過這個規(guī)格，能實現(xiàn)標準化的堆疊規(guī)范和設計方法。
作為業(yè)界半導體的龍頭之一，intel將在最近發(fā)布一款芯片封裝規(guī)格，通過這個規(guī)格，能實現(xiàn)標準化的堆疊規(guī)范和設計方法。
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