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基于STR71X的高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制規(guī)程設(shè)計(jì)
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PCB測(cè)試與設(shè)計(jì)規(guī)程
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如 BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很
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改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性
