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PCB線路板設(shè)計(jì)工藝的十大缺陷
PCB線路板在工業(yè)發(fā)達(dá)的今日廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中，根據(jù)行業(yè)的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設(shè)計(jì)上需要明確信息，不然容易出現(xiàn)誤區(qū)。本文就以PCB線路板在設(shè)計(jì)工藝上的問(wèn)題總結(jié)了十大缺陷。
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AMD下一代顯卡或放棄HBM顯存：太貴了
AMD日前公布了Polaris代號(hào)GCN 4.0架構(gòu)，這是2011年GCN架構(gòu)問(wèn)世以來(lái)最重要的一次升級(jí)，GCN內(nèi)核全面改進(jìn)，同時(shí)制程也會(huì)升級(jí)到最先進(jìn)的FinFET工藝，而且會(huì)首次同時(shí)使用TSMC的
