在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,系統(tǒng)級芯片(SoC,System on Chip)設(shè)計已成為電子工程領(lǐng)域的重要組成部分。SoC將處理器、存儲器、外設(shè)、接口等多種功能模塊集成在一塊芯片上,極大地提高了系統(tǒng)的集成度和性能,降低了功耗和成本。本文將帶領(lǐng)讀者初步了解SoC設(shè)計的架構(gòu)、組件以及設(shè)計流程,為深入學(xué)習(xí)和實踐SoC設(shè)計打下基礎(chǔ)。
一般PCB基本設(shè)計流程如下:前期準備→PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計→導(dǎo)網(wǎng)表→規(guī)則設(shè)置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產(chǎn)/打樣資料→PCB板廠工程EQ確認→貼片資料輸出→項目完成。
為增進大家對微控制器的認識,本文將對MSP430微控制器標準軟件設(shè)計流程加以介紹。如果你對本文內(nèi)容具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng),其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知
一般PCB基本設(shè)計流程如下:前期準備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。
PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi);自20世紀50年代中期起,PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前,PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”,其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中,包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。
在電子電路的設(shè)計中,合理的應(yīng)用EDA軟件能夠減輕學(xué)習(xí)者的壓力,節(jié)約電路設(shè)計的資金投入,減小了電路設(shè)計的周期,為學(xué)生們提供了極為廣闊的創(chuàng)造空間,極大地激發(fā)了學(xué)生的創(chuàng)新能力,提高了電路設(shè)計學(xué)習(xí)者的學(xué)習(xí)質(zhì)量。
一般PCB基本設(shè)計流程如下:前期準備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。