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SoC設(shè)計(jì)入門：架構(gòu)、組件與設(shè)計(jì)流程
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC，System on Chip)設(shè)計(jì)已成為電子工程領(lǐng)域的重要組成部分。SoC將處理器、存儲(chǔ)器、外設(shè)、接口等多種功能模塊集成在一塊芯片上，極大地提高了系統(tǒng)的集成度和性能，降低了功耗和成本。本文將帶領(lǐng)讀者初步了解SoC設(shè)計(jì)的架構(gòu)、組件以及設(shè)計(jì)流程，為深入學(xué)習(xí)和實(shí)踐SoC設(shè)計(jì)打下基礎(chǔ)。
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PCB設(shè)計(jì)要想好，基本流程少不了
一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備→PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→導(dǎo)網(wǎng)表→規(guī)則設(shè)置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產(chǎn)/打樣資料→PCB板廠工程EQ確認(rèn)→貼片資料輸出→項(xiàng)目完成。
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大牛介紹微控制器，微控制器標(biāo)準(zhǔn)軟件設(shè)計(jì)流程介紹
為增進(jìn)大家對(duì)微控制器的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)MSP430微控制器標(biāo)準(zhǔn)軟件設(shè)計(jì)流程加以介紹。如果你對(duì)本文內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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片上系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計(jì)流程及其集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知
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PCB的設(shè)計(jì)技巧與設(shè)計(jì)流程
一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。
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設(shè)計(jì)一塊牛叉的PCB，你只需要做到這七點(diǎn)
PCB于1936年誕生，美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。
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EDA軟件在電路設(shè)計(jì)中的合理應(yīng)用
在電子電路的設(shè)計(jì)中，合理的應(yīng)用EDA軟件能夠減輕學(xué)習(xí)者的壓力，節(jié)約電路設(shè)計(jì)的資金投入，減小了電路設(shè)計(jì)的周期，為學(xué)生們提供了極為廣闊的創(chuàng)造空間，極大地激發(fā)了學(xué)生的創(chuàng)新能力，提高了電路設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)者的學(xué)習(xí)質(zhì)量。
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PCB基本設(shè)計(jì)流程詳解
一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。
