據報道指出，日前在美國的一個國際科技團隊，正式宣布研發(fā)出一種全新技術，也就是團隊將高性能磁性儲存芯片移植到一塊軟性塑膠表面，且無損其性能。并且透過軟性塑膠的特性，發(fā)展成透明薄膜狀的“軟性智能塑膠芯
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