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KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術(shù)推出全新量測(cè)系統(tǒng)
KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼：KLAC)今天針對(duì)10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng)新的量測(cè)系統(tǒng)：Archer™600疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)，WaferSight™ PWG2圖案晶片幾何特征測(cè)量系統(tǒng)，SpectraShape™ 10K光學(xué)關(guān)鍵尺寸(CD)量測(cè)系統(tǒng)和SensArray® HighTemp 4mm即時(shí)溫度測(cè)量系統(tǒng)。
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