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KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術推出全新量測系統(tǒng)
KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼：KLAC)今天針對10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開發(fā)和批量生產推出四款創(chuàng)新的量測系統(tǒng)：Archer™600疊對量測系統(tǒng)，WaferSight™ PWG2圖案晶片幾何特征測量系統(tǒng)，SpectraShape™ 10K光學關鍵尺寸(CD)量測系統(tǒng)和SensArray® HighTemp 4mm即時溫度測量系統(tǒng)。
