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華為、哈工大聯(lián)手：基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布
11月21日消息，據(jù)企查查顯示，近日，華為技術(shù)有限公司、哈爾濱工業(yè)大學(xué)申請(qǐng)的“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”專利公布。
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合成石墨烯新材料——超納米金剛石 成本低 質(zhì)量好
你很有可能聽過(guò)石墨烯這種材料的種種過(guò)人之處，比方說(shuō)出色的強(qiáng)度、優(yōu)異的電氣性能、熱傳導(dǎo)性和電子遷移率。這些不同的特點(diǎn)都讓石墨烯在觸摸屏、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能電池、超級(jí)電
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石墨烯三維異型體 “超蜂窩”結(jié)構(gòu)或比金剛石更穩(wěn)定
最近，美國(guó)俄克拉荷馬大學(xué)科學(xué)家提出，石墨烯可能還有一類三維的異型體，它們屬于一個(gè)新家族。這些結(jié)構(gòu)有可能在實(shí)驗(yàn)中合成，其中最簡(jiǎn)單的“超蜂窩”結(jié)構(gòu)擁有許多不尋常的性質(zhì)，可能比金剛石更穩(wěn)定。相關(guān)論文發(fā)表在最近的《物理評(píng)論快報(bào)》上。
