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英飛凌與金邦達(dá)簽署智能制造戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推進(jìn)安全支付產(chǎn)品智能制造升級(jí)
為了響應(yīng)“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略，今天，英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）與金邦達(dá)（股票代碼：HK03315）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方達(dá)
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英飛凌攜手金邦達(dá)進(jìn)行戰(zhàn)略合作 向智能制造進(jìn)軍
證券時(shí)報(bào)·e公司記者在日前由集微網(wǎng)、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)、手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟主辦的“集微半導(dǎo)體峰會(huì)”上了解到，2014年9月至今，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金帶動(dòng)下，
