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PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高
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關(guān)于鍍銅表面粗糙問題原因分析
可能原因如下：鍍銅槽本身的問題1、陽極問題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)2、光澤劑問題（分解等）3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染5、設(shè)備設(shè)計或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差當(dāng)然作為鍍銅本身來講
