-
全球半導(dǎo)體元件出貨量首次超過(guò)一萬(wàn)億顆
第三方市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于美國(guó)時(shí)間1月24日發(fā)布報(bào)告稱,包括集成電路、O-S-D(光電器件、傳感器及分立器件)在內(nèi)的半導(dǎo)體元件在2018年的出貨量增長(zhǎng)了10%,且出貨量首次超過(guò)一萬(wàn)億顆,達(dá)到1.07萬(wàn)億顆。
第三方市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于美國(guó)時(shí)間1月24日發(fā)布報(bào)告稱,包括集成電路、O-S-D(光電器件、傳感器及分立器件)在內(nèi)的半導(dǎo)體元件在2018年的出貨量增長(zhǎng)了10%,且出貨量首次超過(guò)一萬(wàn)億顆,達(dá)到1.07萬(wàn)億顆。
本站介紹 | 申請(qǐng)友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠(chéng)聘英才
ICP許可證號(hào)：京ICP證070360號(hào) 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com ）
