三星增加非存儲(chǔ)芯片代工訂單給聯(lián)電，還有力積電等

10月20日消息，根據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，三星過(guò)去有持續(xù)與聯(lián)電進(jìn)行合作，現(xiàn)在預(yù)計(jì)將與更多的晶圓代工廠合作。也就是說(shuō)，三星除了會(huì)將更多非存儲(chǔ)芯片外包給聯(lián)電代工之外，還可能會(huì)將非存儲(chǔ)芯片交于力積電、世界先進(jìn)等代工廠商。報(bào)道稱，三星電子正計(jì)劃增加非存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)外包，臺(tái)灣代工廠大廠聯(lián)電可能會(huì)獲得三星提供的更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的代工訂單。