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SMT治具管理核心：頂針管理規(guī)范與技術(shù)創(chuàng)新
在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件，直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷，這一案例揭示了頂針管理的核心價值。本文基于行業(yè)實踐與技術(shù)創(chuàng)新，系統(tǒng)解析頂針管理的全流程規(guī)范。
在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件，直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷，這一案例揭示了頂針管理的核心價值。本文基于行業(yè)實踐與技術(shù)創(chuàng)新，系統(tǒng)解析頂針管理的全流程規(guī)范。
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