整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
C語言之9天掌握C語言
一天學(xué)會Allegro進(jìn)行4層產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)-高效實(shí)用
開關(guān)電源培訓(xùn)
龍學(xué)飛Pads實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目視頻:基于平臺路由器產(chǎn)品的4層pcb設(shè)計(jì)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯(cuò)誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號