OPPO首發(fā)！高通發(fā)布全新驍龍W5/W5+可穿戴平臺

7月20日消息，高通技術(shù)公司今日宣布推出全新頂級可穿戴平臺 —— 第一代驍龍W5+ 可穿戴平臺和驍龍 W5 可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗(yàn)和輕薄創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續(xù)增長且進(jìn)一步細(xì)分的可穿戴設(shè)備市場中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?；筒町惢?，加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。OPPO和出門問問將成為首批采用該全新平臺的客戶，產(chǎn)品將率先亮相。