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在軍工、航天和醫(yī)療等高可靠產(chǎn)品的生產(chǎn)中,其印制板尺寸通常大小不一,相差很大,板的厚度也會變化很大。板上元件封裝形式的品種很多,各種封裝類型都會碰到,特別是新型封裝會隨產(chǎn)品的需求和設計的選用而不斷更新。
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