Molex莫仕公布全球可靠性和硬件設(shè)計調(diào)研結(jié)果

伊利諾伊州萊爾 – 2023年11月9日 – 全球電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕今天公布了一項全球可靠性調(diào)研結(jié)果，揭示硬件(包括設(shè)備)系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計工程師所面臨的挑戰(zhàn)，亦即如何在日益增長的可靠性期望與不斷增加的產(chǎn)品復(fù)雜性、縮短的測試時間，以及持續(xù)的成本和制造限制之間求取平衡。然而，調(diào)研結(jié)果同時也顯示出對未來的興奮，主要是歸功于人工智能(AI)、機器學(xué)習(xí)(ML)、模擬和高級分析等關(guān)鍵技術(shù)的機會。