2月19日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通推出的第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60,將由三星和臺積電代工,采用 5nm工藝。 高通是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X6
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泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
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