電源類PCB通常電流都比較大,電壓呢也非常的高,通常我們?cè)谔幚砀邏旱腜CB的時(shí)候都不會(huì)鋪銅,因?yàn)槿绻嬖诟邏壕捅仨氁紤]的一點(diǎn)就是爬電間距,高壓與低壓之間的爬電間距太小的話會(huì)有安全隱患。
提到“高速信號(hào)”,就需要先明確什么是“高速”,MHz速率級(jí)別的信號(hào)算高速、還是GHz速率級(jí)別的信號(hào)算高速?
我們?cè)诟咚貾CB設(shè)計(jì)是為什么需要控阻抗呢,哪些信號(hào)需要控阻抗以及不控阻抗對(duì)我們的電路有什么影響呢?
信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互禍合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào)稱為信號(hào)串?dāng)_。
我們都知道,高頻的小電容對(duì)瞬間電流的反應(yīng)最快。
首先,我們來回顧一下怎么判斷一個(gè)系統(tǒng)是共同時(shí)鐘,之前的博文提到,找時(shí)鐘樹,確定時(shí)鐘信號(hào)的關(guān)系,是判斷各種時(shí)序系統(tǒng)的關(guān)鍵。共同時(shí)鐘系統(tǒng),一般有一個(gè)外部的晶振或者晶體,然后通過時(shí)鐘分配器分別連到系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)端和接收端(也可以是FPGA直接輸出不同的時(shí)鐘到驅(qū)動(dòng)端和接收端),由外部時(shí)鐘線來控制系統(tǒng)的時(shí)序工作方式,叫共同時(shí)鐘系統(tǒng)。
目前高速PCB的設(shè)計(jì)在通信、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計(jì)策略也不一樣。
相鄰層的布線避免走成同一方向,以減少層間串?dāng)_,如果不可避免,特別是信號(hào)速率較高時(shí),應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地信號(hào)隔離各信號(hào)線。
在高速的PCB設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線,走線需要進(jìn)行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用越來越廣泛,在很多應(yīng)用中,人們考慮的不再是功能和性能,而是可靠性和兼容性。印制電路板(print circuit board,PCB)是電子產(chǎn)品
PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關(guān)鍵作用。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒
互連設(shè)計(jì)技術(shù)包括測(cè)試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),其中測(cè)試是驗(yàn)證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測(cè)試方法和手段是保證互連設(shè)計(jì)分析的必要條件,對(duì)于傳統(tǒng)的信號(hào)波形測(cè)試,主要應(yīng)當(dāng)關(guān)注的是探頭引線的長度,避免pi
本文介紹的處理方法在國內(nèi)外很多高速PCB電路里都有應(yīng)用的.這里簡(jiǎn)單構(gòu)造了一個(gè)“場(chǎng)景”,結(jié)合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖,把層間距放大。IC1為信號(hào)輸出端,IC2為信號(hào)輸入
1.引言 隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升,保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。信號(hào)頻率變高,邊沿變陡,印刷電路板的尺寸變小,
引言 針對(duì)使用 HDMI 多路復(fù)用中繼器的用戶,本文提供了如何通過精心設(shè)計(jì)印刷電路板 (PCB) 來實(shí)現(xiàn)器件全部性能最優(yōu)化的設(shè)計(jì)指導(dǎo)。我們將對(duì)高速 PCB 設(shè)計(jì)的一些主要方面的重要概念進(jìn)行解釋,并給出一些建議。本文涵
分析DSP系統(tǒng)產(chǎn)生干擾的主要原因,給出抗干擾的對(duì)策;以TI公司的DSP芯片TMS320LF2407A為處理器構(gòu)成控制系統(tǒng),通過對(duì)整個(gè)系統(tǒng)PCB的層疊設(shè)計(jì)、布局和布線設(shè)計(jì),詳細(xì)介紹如何在PCB設(shè)計(jì)中增強(qiáng)DSP系統(tǒng)的抗干擾能力。
分析DSP系統(tǒng)產(chǎn)生干擾的主要原因,給出抗干擾的對(duì)策;以TI公司的DSP芯片TMS320LF2407A為處理器構(gòu)成控制系統(tǒng),通過對(duì)整個(gè)系統(tǒng)PCB的層疊設(shè)計(jì)、布局和布線設(shè)計(jì),詳細(xì)介紹如何在PCB設(shè)計(jì)中增強(qiáng)DSP系統(tǒng)的抗干擾能力。