瑞能半導體認為,如今整個行業(yè)的應用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能,運行在更高的頻率下,半導體產(chǎn)品的效率要求也會隨之提高?;趹玫淖兓枨螅鹉馨雽w在持續(xù)升級其第三代化合物半導體碳化硅技術平臺,推出包括基于國際最新技術的第六代碳化硅等多種新系列產(chǎn)品。
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