在高頻電子電路領(lǐng)域,高頻混壓板因其能夠整合不同材料的特性,滿足復(fù)雜電路設(shè)計需求而得到廣泛應(yīng)用。然而,高頻混壓板在制造過程中面臨著層間對準(zhǔn)的難題。層間對準(zhǔn)精度直接影響著電路的性能和可靠性,若對準(zhǔn)偏差過大,會導(dǎo)致信號傳輸延遲、串?dāng)_增加等問題,進而降低整個電子系統(tǒng)的性能。X-Ray補償與膨脹系數(shù)匹配策略是解決高頻混壓板層間對準(zhǔn)問題的關(guān)鍵技術(shù),本文將深入探討這兩種策略的原理、實現(xiàn)方法以及相關(guān)代碼示例。