眾所周知,當(dāng)溫度上升到某個區(qū)域時,基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說,Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能,即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說,普通的PCB基板不僅會在高溫下軟化,變形,熔化以及其他現(xiàn)象,而且機(jī)械和電氣性能也會急劇下降,這會影響產(chǎn)品的使用壽命。