印制板鼓包是造成印制電路板(PCB)產(chǎn)品報廢的常見缺陷之一 , 會對產(chǎn)品的功能、性能造成一定的影響 。現(xiàn)結(jié)合印制板在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的鼓包問題進行實例分析 , 通過對產(chǎn)生印制板鼓包問題的各個因素進行追蹤和技術(shù)分析 , 定位產(chǎn)生原因 ,研究出行之有效的改進措施 , 通過試驗驗證 ,取得了明顯的改進效果 ,并落實到具體的生產(chǎn)過程中 ,極大地提高了產(chǎn)品的可靠性 ,具有實際的指導(dǎo)意義和經(jīng)濟效益。