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聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通高階手機(jī)晶片霸主地位
聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準(zhǔn)演出，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機(jī)除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚(yáng)升。
聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準(zhǔn)演出，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機(jī)除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚(yáng)升。
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