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英特爾發(fā)力 發(fā)布10nm工藝制程
9月19日消息：一直被人調侃為“牙膏廠”的英特爾這次突然發(fā)力，祭出了10nm工藝制程，并稱在今年就會投入使用。
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高通驍龍670將威脅到聯發(fā)科在中端市場的地位？
去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制，直到現在仍然是中低端市場上最受廠商青睞的手機處理器。不過，它的性能終究不夠強勁，在中端市場上有些力不從心，而驍龍660的出現則填補了空白。
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升級版的麒麟970芯片將采用10nm工藝制程
據消息稱，麒麟970已經開始小規(guī)模量產，單一產品的總規(guī)劃出貨已經逼近4000萬片。據稱，借由麒麟970處理器，華為已經迅速成長為臺積電的前五強客戶，未來或給高通和聯發(fā)科帶來巨大的壓力。此前，行業(yè)分析師@潘九堂表示，麒麟970將升級為10nm工藝制程，GPU性能會所增強有。
