高通宣布推出驍龍675移動平臺。驍龍675將全面提升移動設(shè)備在游戲、拍照、AI方面按體驗,高通聲稱,AI應(yīng)用可提升50%的整體性能。預(yù)計明年一季度就會有搭載該平臺的設(shè)備問世。
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
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