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2017CES展會(huì)下周開(kāi)幕 將發(fā)布2萬(wàn)件消費(fèi)電子新品
高通（Qualcomm）產(chǎn)品管理副總裁TIm Leland日前受訪時(shí)指出，虛擬實(shí)境（VR）與擴(kuò)增實(shí)境（AR）是未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向，而且最終將以移動(dòng)體驗(yàn)方式出現(xiàn)。高通目前也正在打造最新移動(dòng)處理器與其
巧克力娃娃
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