Chiplet互連接口的底層協(xié)議,從UCIe標(biāo)準(zhǔn)到3D堆疊的信號(hào)完整性挑戰(zhàn)
三星采用3D堆疊技術(shù)的固態(tài)硬盤850 EVO曝光
IBM演示3D堆疊內(nèi)部水冷芯片
摩爾定律的救贖:3D堆疊技術(shù)
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC以實(shí)現(xiàn)3D堆疊
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊
真正3D堆疊 臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出3D-IC參考流程
TSMC和Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊
產(chǎn)品維護(hù)PID調(diào)試,上位機(jī)串口通信對(duì)接,整理電路板
預(yù)算:¥5000DSP芯片TMS320F28335PTPQ燒錄程序反成C語言
預(yù)算:¥100000