艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢(shì)力量,開發(fā)適用于手機(jī)應(yīng)用的3D深度傳感攝像頭解決方案,包括3D成像、掃描,特別是面部生物識(shí)別。
泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
零基礎(chǔ)電路學(xué)(上部)
印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
C 語(yǔ)言表達(dá)式與運(yùn)算符進(jìn)階挑戰(zhàn):白金十講 之(10)
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