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3D集成電路將如何同時實現(xiàn)？
三維集成電路的第一代商業(yè)應用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術的基礎設施的現(xiàn)狀。
三維集成電路的第一代商業(yè)應用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術的基礎設施的現(xiàn)狀。
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