美版4nm工藝!AMD首次在美國臺(tái)積電生產(chǎn)Zen5 EPYC
4nm工藝,三星發(fā)布最新5G基帶芯片Exynos 5300
iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶:芯片由臺(tái)積電代工
什么是5G基帶芯片?為什么研發(fā)難道這么大?
“手機(jī)晶片達(dá)人”:蘋果自研5G芯片并非失敗!
中國移動(dòng)戰(zhàn)略投資通信基帶芯片廠商:多個(gè)層面進(jìn)行全面戰(zhàn)略合作
蘋果2023年將推出自研5G基帶,高通卻如臨大敵?
放棄高通?iPhone最快在2023年采用自研5G基帶芯片
驍龍888和驍龍870到底怎么選? 誰才能帶來更好的5G體驗(yàn)
iPhone 12 Pro:120Hz高刷確認(rèn)、5G基帶短缺致推遲出貨
產(chǎn)品維護(hù)PID調(diào)試,上位機(jī)串口通信對(duì)接,整理電路板
預(yù)算:¥5000DSP芯片TMS320F28335PTPQ燒錄程序反成C語言
預(yù)算:¥100000