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臺(tái)積電與三星戰(zhàn)火升級(jí)，誰(shuí)更勝一籌
全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門(mén)，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目 ;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10奈米邁向2022年的3奈米，同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手緊追不舍之際，也意謂晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)不容出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)或投資上的失誤。
