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三星、臺(tái)積電十大行業(yè)巨頭聯(lián)合宣布成立行業(yè)聯(lián)盟
3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、臺(tái)積電十大行業(yè)巨頭聯(lián)合宣布，成立行業(yè)聯(lián)盟，共同打造小芯片互連標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開(kāi)放生態(tài)，并制定了標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范“UCIe”。
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是德科技與日月光半導(dǎo)體制造公司(ASE)攜手，推動(dòng)封裝天線(AiP)技術(shù)加速發(fā)展
加速開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的AiP技術(shù)，提高設(shè)計(jì)和測(cè)試驗(yàn)證效率
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MIPS推出首個(gè)集成DSP ASE的24KE™核心系列
