Qorvo?, Inc.今日宣布,其 QM28014 蜂窩/衛(wèi)星/Wi-Fi 天線復用器榮獲 ASPENCORE 全球電子成就獎 (WEAA) 中的 2020 年 RF/無線/微波類年度產品獎。
瑞薩能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工藝,該技術可幫助用戶同時實現(xiàn)低工作電流和待機電流,以及低壓下高速運行。瑞薩電子于10月31日正式發(fā)布的RE家族首個產品組RE01的32位CPU內核使用戶能夠在環(huán)境能量場中(例如光、振動或液體流動),為僅需微量能量的設備提供動力,從而實現(xiàn)智能功能。
2019年3月29日, 全球電子技術領域的領先媒體集團 ASPENCORE 在上海龍之夢萬麗酒店隆重舉辦 “ 2019中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”。峰會以“世界都在看中國” 為主題,看我們如何在這個擁有全球最多支持者的舞臺上展示自己的實力,在全球IC產業(yè)版圖上鏗鏘有力地走出自己的步伐。
TDK株式會社近日宣布CeraCharge™和PowerHap™榮獲ASPENCORE 2018 年“年度高性能無源器件獎”。這是TDK電子(前身EPCOS)在中國的公司首次獲得AspenCore全球電子成就獎 (WEAA)。WEAA旨在評選并表彰對推動全球電子產業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)。
Silicon Labs(亦稱“芯科科技)首席執(zhí)行官Tyson Tuttle于11月8日在中國深圳被ASPENCORE評選為2018年全球電子成就獎(WEAA)的年度最佳首席執(zhí)行官。電子行業(yè)知名的媒體集團ASPENCORE在其首屆年度全球CEO峰會上宣布了WEAA獎項;在當天的峰會中,Tuttle 先生針對如何通過集成的硬件和軟件平臺以及產業(yè)協(xié)同合作來推動物聯(lián)網(IoT)發(fā)展的議題進行主題演講。
泰克科技屢獲大獎的MSO 5混合信號示波器最新獲得ASPENCORE頒發(fā)的2018全球電子成就獎。由ASPENCORE主辦的全球雙峰會日前在深圳隆重揭幕,其活動內容包括全球CEO峰會、全球電子成就獎頒獎典禮、全球分銷與供應鏈領袖峰會、全球元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎頒獎典禮以及與峰會同期舉行的展會。