隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步,數(shù)模混合芯片的集成度越來(lái)越高,能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的功能。未來(lái),隨著工藝的進(jìn)一步發(fā)展,數(shù)?;旌闲酒瑢⑦M(jìn)一步縮小體積,提高性能。
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