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BGA失效分析：焊接不良案例深度解析與工藝優(yōu)化策略
球柵陣列（BGA）封裝憑借其高密度引腳和優(yōu)異電性能，已成為5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的核心封裝形式。然而，其復(fù)雜的焊接工藝和隱匿性失效模式（如枕頭效應(yīng)、冷焊、IMC層異常等）對產(chǎn)品可靠性構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。本文結(jié)合實(shí)際案例，系統(tǒng)解析BGA焊接不良的典型模式與優(yōu)化策略。
球柵陣列（BGA）封裝憑借其高密度引腳和優(yōu)異電性能，已成為5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的核心封裝形式。然而，其復(fù)雜的焊接工藝和隱匿性失效模式（如枕頭效應(yīng)、冷焊、IMC層異常等）對產(chǎn)品可靠性構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。本文結(jié)合實(shí)際案例，系統(tǒng)解析BGA焊接不良的典型模式與優(yōu)化策略。
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