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BGA封裝的EMC優(yōu)化，使用過(guò)孔殘樁長(zhǎng)度與信號(hào)完整性的協(xié)同控制
隨著集成電路向高密度、高速化發(fā)展，球柵陣列(BGA)封裝因其高引腳密度、短信號(hào)路徑和優(yōu)異電性能，成為CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的主流封裝形式。然而，BGA封裝在GHz級(jí)信號(hào)傳輸時(shí)，過(guò)孔殘樁(Via Stub)引發(fā)的信號(hào)反射、串?dāng)_及電磁干擾(EMI)問(wèn)題日益突出。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，過(guò)孔殘樁長(zhǎng)度控制與信號(hào)完整性(SI)優(yōu)化常被視為獨(dú)立目標(biāo)，導(dǎo)致EMC設(shè)計(jì)陷入“局部?jī)?yōu)化-全局失效”的困境。本文提出一種基于過(guò)孔殘樁長(zhǎng)度與信號(hào)完整性協(xié)同控制的EMC優(yōu)化方法，通過(guò)構(gòu)建“電-磁-熱”多物理場(chǎng)耦合模型，實(shí)現(xiàn)BGA封裝從單板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的電磁兼容性提升。
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威剛推出BGA封裝SSD：尺寸比肩eMMC內(nèi)存 讀取速度1.1GB/s
近日，威剛（ADATA）宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，該SSD采用BGA封裝，尺寸比M.2 2242 SSD還要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D閃存，
