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詳解修復(fù)焊接BGA芯片過程
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強大的優(yōu)點，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢，其中一個最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點陣排列的焊盤，通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。
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一文看懂BGA芯片返修的流程與步驟
比起通過傳統(tǒng)芯片兩邊或者四周引線管腳封裝，BGA封裝極大提高了芯片引腳的數(shù)量，同時縮短了引腳與電路板之間的距離。密集的錫球連接也大大改善了芯片的散熱能力。
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漢思化學(xué)bga芯片封裝膠，助力提高手機芯片可靠性
北京時間9月13日凌晨1點，2018蘋果秋季新品發(fā)布會如期舉行。發(fā)布會上，蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，創(chuàng)下了蘋果史上的多項紀錄：最大屏(6.5英寸)、最貴(國行最貴12799元)、最強AI芯片(8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)、首款7nm芯片手機、首個雙卡、首次專門針對中國修改硬件設(shè)計、首個最大容量內(nèi)存512GB、首個6色多彩iPhone系列。
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