-
BGA錫球與IMC生長(zhǎng)：微型化電子封裝的可靠性密碼
在新能源汽車(chē)電控系統(tǒng)、5G基站等高密度電子設(shè)備中，BGA（球柵陣列）封裝憑借其引腳密度高、信號(hào)傳輸快等優(yōu)勢(shì)，已成為芯片與PCB（印刷電路板）連接的核心技術(shù)。然而，BGA錫球與銅基板界面處形成的界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound），卻如同一把“雙刃劍”——既是焊接強(qiáng)度的保障，也是失效的潛在源頭。
- 觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第二期：傳感器賦予設(shè)備感知萬(wàn)物之力
- 泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
