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DSP芯粒

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一種集成FPGA和DSP芯粒的異構系統(tǒng)級封裝

一種集成FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和DSP（數(shù)字信號處理器）芯粒的異構系統(tǒng)級封裝（SiP）是一種具有創(chuàng)新性和實用性的技術解決方案。以下是對這種異構系統(tǒng)級封裝的詳細解析：

電子設計自動化
2024-11-01

FPGA DSP芯粒封裝

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