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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D人臉識別E-Lock方案
2021年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識別E-Lock解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案，客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
