電磁兼容(EMC)問題已成為電子設備研發(fā)與生產(chǎn)中的核心挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計,超過60%的EMC故障源于設計階段對干擾源定位不準確,導致后續(xù)整改成本增加3倍以上。傳統(tǒng)EMC排查依賴“經(jīng)驗猜測-局部修改-重復測試”的試錯模式,不僅效率低下,還可能掩蓋根本問題。本文提出以頻譜分析儀與近場探頭為核心的三維定位技術,通過“頻域分析-空間掃描-信號關聯(lián)”的閉環(huán)流程,實現(xiàn)干擾源的毫米級定位與毫秒級響應,為EMC整改提供精準的“手術刀”。
首先,要根據(jù)實際情況對產(chǎn)品進行診斷,分析其干擾源所在及其相互干擾的途徑和方式。再根據(jù)分析結果,有針對性的進行整改。
本文針對EMC整改中常用的問題進行、探討,力圖拋磚引玉進行討論。首先,要根據(jù)實際情況對產(chǎn)品進行診斷,分析其干擾源所在及其相互干擾的途徑和方式。再根據(jù)分析結果,有針對性的進行整改。一般來說主要的整改方法有如下幾種。1、減弱干擾源、在找到干擾源的基礎上,可對干擾源進行允許范圍內(nèi)的減弱...
導語 SGS 集團作為公正客觀的全球檢驗、鑒定、測試和認證服務的領導者和創(chuàng)新者,始終以提升人類健康、安全及環(huán)保為己任,致力于為各個供應鏈的可持續(xù)發(fā)展提供專業(yè)化解決方案。 2013年10月1日,燈